【标的】深南电路

中线个股标的个人研究记录 - 深南电路。

结论

  • 业务:PCB板为主,封装基板和电子联装为辅。
  • 财务:财务状况良好,财务结构方面处于业内第一梯队。
  • 体质:公司管理层稳定,员工体量增长复合公司发展速度,员工构成合理。
  • 估值:不便宜,目前处于估值中枢偏上位置。
  • 价格:对应公司20%左右增速,合理PE倍数在20-25倍之间,对应2018年股价49.6-62元,15倍PE为低估,对应价格37.2元;30倍以上为高估,对应价格74.4元 ,19年对应上调20%。
  • 重点关注:营收增速、现金流、毛利率、库存,5G新基建投建情况、上游原材料价格变动情况。(周期性)

参考资料

  1. 20181226-广证恒生-深南电路(002916.SZ):内资PCB龙头,5G商用及封装基板国产化正当时
  2. 20180827-中信建投-深南电路(002916.SZ):PCB产业转移历史机遇,5G时代顺势而为,平台化布局厚积薄发

1. 公司业务

(业务内容、市场规模、增速、毛利水平、集中度、产业链地位、竞争壁垒)

1.1 业务内容

深南电路主营业务为PCB板、封装基板和电子联装三项,营收主要以PCB板为主,而封装基板和电子联装是公司向上下游横向业务拓展的结果,从目前来看业务收入呈现逐年上升的良好态势。
从产业链上来看,PCB属于整个电子产业的中上游,上游主要对接铜箔、树脂基板、油墨、金属盐等基材行业,下游主要对接电子联装、电子成品灯行业,公司是典型的制造业企业。

1.1.1 PCB产品

PCB,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印刷电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,是电子设备的基础元件。

1.1.2 封装基板产品

封装基板,即 IC 载板,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。

1.1.3 电子联装产品

电子装联,指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上,实现电子与电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统,属于 PCB 制造业务下游环节。

1.2 市场分析

1.2.1 PCB行业

概念

PCB,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印刷电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,是电子设备的基础元件。根据应用领域的不同,可以分为单/双面板、多层板、HDI板、FPC和IC载板等。

就产业链而言,PCB的整个产业链条可以理解为:铜箔-覆铜板-PCB-行业应用。而在这个产业链中,集中度是不断降低的, 上游铜箔和覆铜板行业集中度较高,下游根据应用区分则十分广泛(但对大行业大客户来说也很集中),因此PCB整个行业对上游议价能力比较一般。

市场容量

PCB行业是典型的制造业,同时下游主要为计算机、消费电子、通信、汽车、航空航天等经济支柱行业,因此PCB行业是比较典型的周期性行业,其发展受到宏观经济周期,下游需求的周期性影响而波动。2017年全球PCB市场总量在600亿美元左右,整体行业进入阶段性成熟期,预计未来3年总体增长率在0-5%之间。

发展趋势

由于PCB行业的制造业属性,而其下游又以中大客户为主,因此PCB是一个高成本敏感的行业,因此该行业在世界经济发展中经历了若干次产业转移。20世纪前夜,PCB行业由美国向日本、韩国转移,在21世纪前10年,又由日本向台湾转移,而2010年之后开始向内陆转移,目前中国的PCB市场规模基本已经占到世界PCB市场的50%左右,约300亿美元。

新的增长点

PCB 下游需求端主要包括通信、消费电子、计算机等,占比在 70%以上。目前来看消费电子和计算机基本进入增速停滞阶段,而受益于5G网络建设和智能型汽车的起量,未来通信、汽车有望成为未来增速最快的领域。

5G行业中PCB用量最大的为5G基站,受到5G通信高频特点影响,可以预计中国5G基站投资规模相比4G将成倍增加,而单一基站的PCB成本也将翻倍。而5G基站对PCB要求较高,多层高频板才能满足设备准入要求,因而5G对中高端PCB企业而言,是增长最为明显的行业。

行业特点

  • 精密化:受下游电子行业高频化、精密化趋势影响,PCB向多层、高密度、细微化和柔性化发展的趋势不可避免,板材集成度进一步提高,同时技术要求和产品附加值也进一步提高。
  • 成本敏感:PCB行业上游集中度较高,同时原材料在整个成本占比超过50%,因此PCB行业是一个对成本十分明显的行业。
  • 行业集中度提升:收到产业升级和环保压力的影响,同时叠加上游原材料价格波动的冲击,PCB行业的发展趋势无外乎两个,一个是向固定资产和人力成本更低的地区转移,另一个是向行业头部的大厂商集中,因此整个行业最后会形成寡头垄断的格局,集中度不断提升。

1.2.2 封测基板行业

IC产业链由于专业化分工,目前可以分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节。封测基板是封装测试环节中的芯片载体,为芯片提供支持、保护的基本功能,同时为芯片与PCB板之间提供电子连接,或为芯片提供一些基本的外置辅助功能。封测基板的精度和线宽要求一般高于PCB板,对制造工业和设备的要求更高。同时,封装基板和芯片之间有较强的相关性,不同类型的芯片需要定定制专用的封装基板与之匹配。

与电子制造其他环节类似,封测基板行业是明显的规模优势和高成本敏感性行业,全球的封装基板直接市场在500-1000亿级别,由于技术壁垒相对更高,封装基板市场90%的份额目前被台湾、韩国、日本三地的企业占据,2017年前10大封测基板厂商的市占率超过80%,具备明显的国产替代空间。

1.2.3 电子联装行业

电子联装行业在整体电子制造产业链中是毛利率较低的环节,公司向下游横向拓展该行业的战略意义更多在于为中大型客户提供一站式服务,以此提升客户体验进而增强客户粘性。

1.3 行业地位

深南电路是唯一一家进入全球 PCB 行业前 20 的内资厂商。2017 年公司的营收排名为 19 名。
国内其他比较有名的PCB厂排名分别为:景旺电子排名 28 位、依顿电子排名 36 位、兴森科技排名 37 位、建滔 PCB 排名 34 位、崇达排名 39 位、方正 PCB 排排名 40 位。从进入数量来看,近几年内资 PCB企业有明显进步,主要受益于PCB整体产能的内地化转移和国内PCB制造技术的不断完善。

1.4 竞争优势

  • 技术优势:公司的研发投入在国内同行公司中位列前茅,集中在基础材料领域,截至2017年,公司忽的授权专利268项,因此能够生产单价和毛利较高的中高端PCB板,同时有能力向上下游拓展封装载板业务。
  • 渠道优势:公司主要聚焦通信和汽车的大客户业务,客户均为业内头部企业,公司通过IC载板、PCB和电子联装三项上下游综合服务,具备较强的大客户粘性。
  • 规模弹性:公司所处的PCB行业属于大客户小厂商特质,虽然在产业链上处在议价劣势地位,但胜在需求规模较大,在下游设备大量投建的扩张周期能充分享受到行业红利,取得高于同行的收益水平。
  • 成本优势:由于公司的生产规模较大, 因此对上游具有一定的议价能力和优势,能够在上游原材料成本上涨阶段抵御市场冲击,这也是整体PCB行业向头部聚集的大势所趋。

2. 财务情况

(收入构成、毛利水平、增长情况、现金流、关键财务指标)

2.1 公司业绩

公司业绩受到通信、电子、汽车等行业需求影响,同时也受到上游原材料价格影响,因此和宏观经济存在较强的联动性,为周期性行业,2017年公司收入56.87亿,扣费进利润3.82亿,历年收入和利润存在较强的波动性。但长期趋势来看,深南电路的收入和净利润呈现较为健康的周期上升态势。

2.2 收入构成

  • 从产品收入构成来看,公司主要收入来自于PCB产品(68.47%),但封装基板和电子联装业务占比呈逐年上升趋势,这表明公司的上下游横向拓展具备一定的成效。
  • 就收入的地域构成来看,公司主要收入来自国内,但国外收入占比逐年上升,从32%提升到约36.5%,这和整体PCB产业转移趋势相符。同时,考虑到公司的内资属性,也证明公司是行业内较强,国际化较好的龙头企业之一。
  • 就产品毛利来看,公司产品毛利率基本符合大规模电子制造业的毛利水平,在20-25%之间,受到上游供给和下游需求的双重影响,存在一定波动,在行业上行期具备较好的弹性。根据三块业务来看,封装基板既有相对较高的毛利水平。
2018-09 2017-12 2016-12 2015-12 2014-12 2013-12
报告期 三季报 年报 年报 年报 年报 年报
报表类型 合并报表 合并报表 合并报表 合并报表 合并报表 合并报表
营业总收入 53.37 56.87 45.99 35.19 36.38 26.28
    产品 56.87 45.99 35.19 36.38 26.28
      印制电路板 38.94 33.22 24.76 28.35 21.79
      电子装联 7.29 5.68 4.23 2.72 1.46
      封装基板 7.54 4.70 4.84 3.99 1.94
      其他主营业务 0.73 0.45 0.21 0.11 0.02
      其他业务 2.36 1.93 1.14 1.21 1.07
    地区 56.87 45.99 35.19 36.38 26.28
      中国大陆 33.73 28.86 22.44 23.49 16.06
      国外 20.77 15.19 11.61 11.69 9.15
      其他业务(地区) 2.36 1.93 1.14 1.21 1.07
营业成本 41.25 44.13 36.54 27.92 28.49 19.71
    产品 44.13 36.54 27.92 28.49 19.71
      印制电路板 30.24 26.61 20.00 22.20 16.00
      封装基板 5.57 3.55 3.35 2.99 1.41
      电子装联 5.89 4.53 3.55 2.13 1.29
      其他主营业务 0.55 0.37 0.10 0.09 0.01
      其他业务 1.87 1.48 0.92 1.09 0.99
    地区 44.13 36.54 27.92 28.49
      中国大陆 27.02 24.25 17.93 18.15
      国外 15.23 10.81 9.07 9.25
      其他业务(地区) 1.87 1.48 0.92 1.09
毛利 12.12 12.74 9.44 7.27 7.89 6.57
    产品 12.74 9.44 7.27 7.89 6.57
      印制电路板 8.70 6.61 4.76 6.15 5.79
      电子装联 1.41 1.14 0.68 0.59 0.17
      封装基板 1.97 1.16 1.50 1.00 0.53
      其他主营业务 0.18 0.08 0.11 0.02 0.01
      其他业务 0.49 0.45 0.22 0.12 0.08
    地区 12.74 9.44 7.27 7.89
      中国大陆 6.71 4.61 4.51 5.33
      国外 5.54 4.38 2.54 2.44
      其他业务(地区) 0.49 0.45 0.22 0.12
毛利率(%) 22.71 22.40 20.53 20.65 21.68 25.01
    产品 22.40 20.53 20.65 21.68 25.01
      印制电路板 22.33 19.90 19.22 21.70 26.56
      电子装联 19.27 20.15 16.11 21.83 11.55
      封装基板 26.12 24.56 30.95 25.04 27.18
      其他主营业务 24.44 18.32 52.57 20.26 37.22
      其他业务 20.67 23.19 18.91 9.93 7.56
    地区 22.40 20.53 20.65 21.68
      中国大陆 19.90 15.97 20.11 22.71
      国外 26.66 28.86 21.86 20.84
      其他业务(地区) 20.67 23.19 18.91 9.93
显示币种(亿元) CNY CNY CNY CNY CNY CNY

2.3 关键财务指标

  • 营业收入:2017年公司营收达预计到56.87亿,4年复合增长率达到21%,在整体PCB行业规模趋向平稳的情况下,主要受益于国际产能的内地转移和产业头部聚集效应。
  • 扣非净利润:2017年公司扣非净利润3.82亿,4年复合增长率达到28.75%,利润增速高于收入增速,整体表面公司管理和规模化经营能力尚可。
  • 研发费用:2017年公司研发费用为2.93亿,营收占比为5.1%,过去5年年均研发费用占比在5%左右,公司属于偏生产型的制造业公司,但研发支出在同业中处于较高水平,侧面表明公司对技术研发有较好投入意愿。
  • 经营活动现金净流量:2017年公司经营性净现金流为8.96亿,过去4年随公司收入增长,增幅基本一致,初步观察较为稳健。
  • ROE:2017年公司公司ROE为14.14%,但公司ROE受到业务影响较为明显,呈现周期性波动。
  • 销售毛利率:2017年公司销售毛利率为22.40%,受到业务影响较为明显,呈现周期性波动。
  • 资产负债率:2017年公司负债率57.44%,过去4年基本维持稳定,主要是在毛利较为一般的情况下提高杠杆来提升收益,因而可以推导出公司对行业趋势更加敏感,上下业绩弹性相对较大。
2019-12 2018-12 2018-09 2017-12 2016-12 2015-12 2014-12 2013-12
报告期 年报 年报 三季报 年报 年报 年报 年报 年报
数据来源 盈利预测 盈利预测 合并报表 合并报表 合并报表 合并报表 合并报表 合并报表
利润表摘要
  营业总收入 90.43 71.46 53.37 56.87 45.99 35.19 36.38 26.28
    同比(%) 26.55 25.65 26.64 23.67 30.69 -3.28 38.43 12.84
  营业总成本 48.44 52.57 43.41 34.22 34.69 24.77
  营业利润 9.69 7.34 5.37 5.01 2.58 0.97 1.67 1.52
    同比(%) 40.47 99.20 166.58 -42.27 10.26
  利润总额 9.80 7.48 5.36 5.04 3.05 1.73 2.07 1.87
    同比(%) 38.83 65.55 76.20 -16.44 10.89
  净利润 4.74 4.49 2.74 1.58 1.85 1.66
  归属母公司股东的净利润 8.72 6.66 4.73 4.48 2.74 1.62 1.91 1.68
    同比(%) 30.98 48.65 39.59 63.44 69.56 -15.22 13.26 -4.86
  非经常性损益 0.32 0.67 0.39 0.61 0.34 0.30
  扣非后归属母公司股东的净利润 4.41 3.82 2.35 1.00 1.57 1.39
    同比(%) 49.91 62.29 134.52 -36.18 13.33
  研发费用 2.50 2.93 2.31 1.99 2.15 2.12
  EBIT 9.50 7.67 6.20 3.52 1.85 2.48 2.31
  EBITDA 13.79 10.97 9.58 6.58 4.24 4.34 2.31
资产负债表摘要
  流动资产 39.70 38.82 18.29 14.90 16.13 14.43
  固定资产 28.54 27.86 27.45 17.96 12.72
  长期股权投资 0.05 0.05 0.05 0.06 0.06 0.06
  资产总计 80.87 74.43 51.40 47.70 40.52 32.95
    同比(%) 36.14 44.81 7.76 17.72 22.98 24.57
  流动负债 31.71 27.86 19.19 20.91 17.49 15.51
  非流动负债 14.17 14.89 16.43 13.22 7.41 5.34
  负债合计 45.88 42.75 35.62 34.14 24.89 20.85
    同比(%) 10.57 20.02 4.35 37.12 19.40
  股东权益 34.99 31.68 15.78 13.56 15.63 12.10
  归属母公司股东的权益 34.98 31.68 15.78 13.55 12.99 11.58
    同比(%) 95.32 100.71 16.44 4.33 12.16 3.98
  资本公积金 21.23 21.23 9.25 9.24 9.56 0.44
  盈余公积金 0.97 0.97 0.57 0.32 0.13 1.84
  未分配利润 9.98 6.68 3.86 1.90 1.20 7.91
现金流量表摘要
  销售商品提供劳务收到的现金 47.46 54.05 45.02 32.53 30.69 21.02
  经营活动现金净流量 3.70 8.96 8.02 5.73 4.69 5.48
  购建固定无形长期资产支付的现金 7.97 5.32 4.89 8.62 8.51 4.40
  投资支付的现金 0.00 2.90
  投资活动现金净流量 -11.42 -5.31 -4.89 -11.46 -8.49 -3.95
  吸收投资收到的现金 12.85 2.17
  取得借款收到的现金 4.46 11.21 11.03 18.44 10.95 8.37
  筹资活动现金净流量 -5.13 10.53 -2.54 5.61 3.69 -1.26
  现金净增加额 -12.71 14.08 0.69 -0.03 -0.12 0.26
  期末现金余额 3.22 15.93 1.85 1.17 1.20 1.32
  折旧与摊销 3.38 3.06 2.39 1.85
关键比率
  ROE(摊薄)(%) 19.84 18.06 13.52 14.14 17.37 11.93 14.68 14.54
  ROE(加权)(%) 14.16 25.61 18.48 12.15 15.74 12.05
  扣非后ROE(摊薄)(%) 12.61 12.04 14.89 7.40 12.09 11.96
  ROA(%) 9.26 8.46 6.10 7.13 5.54 3.57 5.04 5.59
  ROIC(%) 10.37 13.02 12.35 8.88 10.71 7.76
  销售毛利率(%) 22.71 22.40 20.53 20.65 21.68 25.01
  销售净利率(%) 8.88 7.89 5.97 4.48 5.09 6.32
  EBIT Margin 10.68 10.25 8.89 7.37 7.65 9.36
  EBITDA Margin(%) 16.19 15.53 14.15 12.74
  资产负债率(%) 56.73 57.44 69.30 71.57 61.44 63.28
  资产周转率(倍) 0.69 0.90 0.93 0.80 0.99 0.88
  销售商品和劳务收到现金/营业收入(%) 88.93 95.03 97.91 92.45 84.37 79.97
每股指标
  EPS(基本) 1.69 2.13 1.31 0.77 0.91 0.80
  EPS(稀释) 1.69 2.13 1.31 0.77 0.91 0.80
  EPS(摊薄) 3.12 2.38 1.69 1.60 1.31 0.77 0.91 1.20
  扣非后EPS(基本) 1.82 1.12 0.48 0.75 0.66
  每股净资产BPS 16.01 13.41 12.49 11.31 7.52 6.45 6.19 8.29
  每股销售额SPS 19.06 20.31 21.90 16.76 17.32 18.80
  每股经营现金流OCFPS 1.32 3.20 3.82 2.73 2.24 2.61
  每股现金净流量CFPS 4.45 3.65 -4.54 5.03 0.33 -0.02 -0.06 0.18
  P/E(TTM) 41.90 60.11
  P/E(LYR) 29.29 38.37 44.56 89.09
  P/B(MRQ) 5.71 7.71
  P/S(TTM) 3.25 4.51
其他
  员工总数(人) 9,494 9,494 9,178 9,358 7,852
显示币种 CNY CNY CNY CNY CNY CNY CNY CNY
单位 : 亿元 , CNY

3. 估值水平

公司属于周期性制造业,基本采用PS和PB估值,根据行业平均估值水平,PCB制造业公司的PS中位数为2.8,PB中位数为3倍,PE中位数为25倍。由于目前公司上市不久,因此估值水平线可参考意义不大。

3.1 PS

上市以来,公司PS(TTM)的中枢为3.3倍,对应估值底为1.4倍,当前约3.75倍。

3.2 PB

上市以来,公司PB(TTM)的中枢为6.2倍,对应估值底为2.5倍,当前约7.3倍。

3.3 PE

上市以来,公司PE(TTM)的中枢为41.8倍,对应估值底为19倍,当前约44倍。

3.4 PCF

上市以来公司现金流整体稳健上升,截至目前价格对应现金流水平在合理范畴内。


4. 行业比较

(行业内公司体量和估值水平比较,同时给出行业平均水平)
公司在国内主要的竞争对手为:鹏鼎控股、景旺电子、依顿电子、兴森科技、方正、沪电股份、胜宏科技、超声电子等。

4.1 综合比较


5. 基本信息

5.1 历史沿革

深南电路成立于1984年,是以中国航空工业集团为主要发起人的国有控股公司,自成立以来专注于PCB行业,2017年位列全球PCB企业第19名。自成立以来,从业务上来看,公司的发展抓脸经历里一下几个阶段:

  • 1984-1992年,公司发迹于游戏机PCB板。
  • 1993-2007年,公司进入双面和多层PCB行业,专注于通信行业。
  • 2008-2016年,公司进入上下游业务拓展期,开始进入半导体封装基板行业。

5.2 实际控制人

  • 中航国际控股:公司由中国航空技术进出口深圳公司发起成立,于1997年9月29日在香港联交所上市。作为一家多元化战略投资控股公司,公司主要通过附属公司于中国从事液晶显示器、印刷电路板、手表的制造与销售、地产开发、国际工程、贸易及物流服务及矿产资源开发业务。

5.3 管理层

  • 董事长:杨之诚,1966年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生,研究员级高级工程师,深圳市认定的地方级领军人才,享受国务院政府特殊津贴专家.曾任飞亚达(集团)股份有限公司企业管理部高级经理,装配部负责人,总经理助理,2009年9月加入公司,历任公司总经理助理,副总经理,现任公司董事,总经理,无锡深南电路有限公司董事长,总经理,南通深南电路有限公司董事长,总经理,无锡天芯互联科技有限公司董事长,欧博腾有限公司执行董事,深南电路(美国)有限公司执行董事,中国电子电路行业协会标准委员会会长.
  • 总经理:周进群,1973 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,中欧国际工商学院 EMBA. 1995 年 3 月加入公司,历任工艺技术工程师,主管工程师,经理部经理,总经理助理,现任公司副总经理, 上海合颖实业有限公司董事,无锡深南电路有限公司董事.
  • 总经理:王成勇,1969年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,中欧国际工商学院EMBA,研究员级高级工程师,享受国务院政府特殊津贴专家.1992年7月加入公司,历任技术员,工程师,主管,经理,现任公司副总经理,无锡深南监事.
  • 副总经理,董事会秘书:张丽君,1974年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生.曾任北京第二机床厂翻译,秘书,北京北大纵横管理咨询有限责任公司咨询顾问,2005年1月加入深南电路股份有限公司,历任行政部副经理,经理部经理,战略发展部经理,人力资源部经理,现任公司副总经理,董事会秘书,公司全资子公司天芯互联监事,南通深南监事,参股公司华进半导体监事.
  • 副总经理:张利华,1968年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,研究员级高级工程师.1996年4月加入公司,历任制作工程部主管,计划中心经理,深圳一厂总监,PCB事业部副总经理,现任公司副总经理,无锡深南副总经理,南通深南董事.
  • 总会计师:龚坚,1968年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科,会计师.曾任深圳兴达实业公司财务部经理,中航国际深圳投资管理部职员,江西江南信托投资股份有限公司总裁助理,总会计师,深圳市鼎诚投资有限公司副总经理,2007年1月加入公司,任总会计师.现任公司总会计师,无锡深南董事,天芯互联董事,南通深南董事,欧博腾董事.

5.4 员工构成

公司员工构成呈现以下特点:

  • 劳动密集型:公司生产人员占全体员工78.54%,是典型的制造业企业。
  • 学历分布均匀:公司本科及以上学历员工占比达36%,整体学历基础较好。
截止日期 2017-12-31
按专业构成 占比
  生产 7,457 78.54%
  销售 187 1.97%
  技术 1,386 14.6%
  财务 56 0.59%
  行政 408 4.3%
按学历构成
  硕士 148 3.72%
  本科 1,276 32.09%
  专科 1,153 29%
  高中及以下 6,917 35.19%
员工总人数 9,494 100%
员工薪酬(万元)
人均薪酬(万元)
人均创收(万元) 59.90
人均创利(万元) 4.72

6. 业绩预测

(分业务进行业绩预测、确定合理估值)
公司19年的最大业务弹性来自于5G通信用高规格PCB板的放量。消费电子用PCB整体市场可能存在0增长态势,但订单向头部集中会对冲一部分市场停滞风险。


7. 交易面

(股东持股、限售股解禁、技术走势)

7.1 股东结构

公司前十大股东有较多创投类基金,存在潜在的套现退出压力。

7.2 限售股解禁

公司下一次大规模解禁在2020年12月,即上市慢三年全部解禁,未来1年不存在大小非解禁压力。

7.3 技术走势

公司于2017年12月上市,目前处于横盘消化估值阶段,由于优秀的2018年业绩表现,同时受到5G基建预期的影响,2018年并未跟随市场下跌,从估值上而言还没到达低估的阶段。


Ps. 说明白几件事情

  • 公司是做什么的、处在什么行业、什么地位
  • 公司经营是否持续稳定,财务上的数据是否能佐证
  • 公司体质上是否存在隐患
  • 公司估值水平是否合理
  • 市场及交易层面的扰动因素
  • 关注的重点指标